柔性电子卷绕真空镀膜设备

HCFLC系列卷绕镀膜设备为各种各样的柔性和可穿戴电子产品，传感器，RFID标签，智能玻璃，智能包装等提供了一种非常有竞争力和成本效益高的薄膜涂层技术。高质量低电阻率铜或TCO层和结构的应用，在满足当今和未来市场需求的同时，成功地弥合了生产率和多功能性之间的差距。

HCFLC系列是生产和研发的最佳选择，在安排多达六组可旋转的旋转器和机器的能力，应用大量的现场测量传感器，使机器能够在生产环境中生产，同时又是非常灵活和灵活的，当作为一个研发机器使用。

这也使得该机成为诸如ITO膜、柔性印刷电路板（FPCB）、LOW-E或智能玻璃等应用的首选。可旋转磁控管，最大涂层宽度为2000毫米，可能的衬底辊直径为500毫米，是高生产率的基础。此外，相邻工艺段之间的可选气体分离允许在一个过程中沉积各种各样的金属和电介质层。

      除了能够在非反应溅射工艺的同时运行反应溅射工艺外，HCFLC系列还可以配备各种原位传感器，用于连续、准确地监测所需的物理层特性，如层电阻率、反射率或透射比。